【产品说明】
1.代人工特定的点胶作业，实现机械化生产
2.简单便利、高速精确
3.程式文件可通过U盘上传/下载，方便资料管理及保存
4.上带有对针头控制按键，不需外接教导器，比同类产品调试更方便
5./英文操作界面
6.运行超静音
技术规格型号 TS-300B
产品编号 3.001.300B
加工范围 X/Y/Z(mm) 300/300/100
最大负载 Y-AXIS/Z-AXIS 10kg/5kg
移动速度 (mm/sec) 0.1～800 / 350
重复精度 ±0.01mm/200
程序记录容量 100组、每组4000 points(可支持U盘COPY)
显示方式 教导盒 LCD（320×240）
马达系统 日本微步进级精密马达
操作模式 点到点/连续线段
传动方式 同步带+精密直线导轨
运动插补功能 3 axis (3D立体空间任意路线皆可)
编辑模式 教导盒
I/0讯号 8 Inputs / 8 Outputs
外部控制接口 RS232
输入电源 AC110V/220V 350W（内部开关转换）
工作环境温度 5-40℃
工作环境温度 20-90%
外形尺寸(WxDxHmm) 460x490x595
本体重量(kg) 60
产品特点高强度设备机身、使XYZ的垂直度高
设备机身采用CNC一体加工，有效保证了XYZ的垂直度，提高了设备的加工精度。
单机即可操作、安装最容易
TS-300B完全不需搭配外部电脑即可单机运作。不但安装便利，操作设定更是简单。
人性化教导盒使您轻轻松松完成程序设定
搭配图示化按键设计的教导盒，让您弹指之间轻轻松松设定完成任何点胶路径的设定。更可简易完成各种路径之矩阵复制、偏移修改、校正点设定……及各机台之间的程序传输等超强功能。
唯一可3D圆弧插补的PC-BASE控制系统
精心研制的控制卡让TS-300B成为一台真正可PTP及CP三轴圆弧插补的设备，让您放心使用于任何非平面的3D点胶路径。
适用于各式需求点胶产业
一般常见UV胶、silicon、EPOXY、红胶、银胶、A B胶、COB黑胶、导电胶、散热铝膏、瞬间胶……等点胶，皆可使用在TS-300B设备上。
常见之应用范围◎半导体封装
◎PCB电子零件固定及保护
◎LCD玻璃机板封装粘接
◎移动电话机板涂布或按键点胶
◎扬声器点胶
◎电池盒点胶封合
◎汽械车零件涂布
◎五金零件涂布接著
◎定量气体、液体填充涂布
◎芯片邦定
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